产能紧缺 三星电子将外包芯片制造 并加速半导体全方位投资
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驱动中国2021年3月2日消息 自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。而最近一段时间，芯片短缺的问题更是持续蔓延，包括PC、手机、汽车在内的众多产业都受到了不同程度的影响。
据外媒报道，因订单爆炸、无空闲产能，三星电子可能就电脑通用芯片扩大向联华电子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包业务。另有消息报道称，早在去年年底，三星电子就已经开始着手应对半导体设备短缺，与联华电子展开了合作；而现在，该公司将就通用芯片（如搭载在电视上的显示驱动集成电路）扩大外包业务。联华电子很快将会利用28nm加工技术为三星电子量产芯片。
除了联华电子，三星电子有可能还会与格芯签署委托协议。据公开资料显示，格芯是从超微半导体公司分拆出来的公司，后者曾在2014年就转让14nm加工技术与三星电子合作。据行业人士称，三星电子可能会将很大一部分通用半导体业务交给外部公司，包括全球第一铸造公司台积电。
值得注意的是，除了外包半导体生产业务，三星还将通过自身努力来解决芯片短缺的问题。据韩国《电子时报》3月1日引述匿名人士消息，在全球芯片短缺的情况下，三星电子正在加大对半导体的投资，并加快设备安装速度。
报道称，三星将在第1季度将平泽第2工厂的DRAM产能从最初计划的3万片/月提高到4万片/月，同时三星还计划扩大其代工投资和NAND闪存投资。三星将平泽第二工厂的5纳米晶圆生产线规模从2.8万片增至4.3万片，同时考虑增加对西安工厂的NAND投资。
芯片短缺已成为全球性问题。目前，半导体短缺迫使全球汽车、游戏控制器等制造商延迟生产。在这种情况下，韩国半导体行业也在争相大规模投资设备，为市场的另一轮超级周期做准备。三星电子作为半导体制造业的霸主，自然不会错过这个千载难逢的机会。
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